通富微电今日迎来一份卖方研报关注。天风证券、华创证券近期发布研报认为，AI大芯片封装面积不断扩大、互连密度持续提升，正在加速先进封装技术路线的演进。玻璃基板凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等优势，逐渐成为先进封装的重要候选平台，产业化进展有望成为板块的重要催化。研报梳理出三条受益方向，通富微电位列封测环节受益标的，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。整体来看，这份研报对公司持正面态度，但属于行业研报范畴，暂未涉及公司层面的重大利好。