通富微电加码先进封装，国产替代加速但材料仍卡脖子

中国封装材料产业链快速发展，先进封装市场增长显著。通富微电作为全球封测前十企业，投资35.2亿元扩建先进封测产线，受益于AI、高性能计算推动的Chiplet、CoWoS等技术需求。国内封装材料国产化率低，高端基板、键合丝依赖进口，但企业正加速突破，如华海诚科、生益科技等布局关键材料。通富微电等厂商在FC-BGA、TSV等核心技术实现量产，但产业链仍面临材料卡脖子风险。