通富微电入选Chiplet技术核心标的，先进封装迎风口？

国信证券电子行业周报指出，英伟达下一代GPU Rubin采用Chiplet设计及台积电先进封装技术，建议关注通富微电等产业链公司。报告认为Chiplet技术是后摩尔时代关键路径，通富微电作为封测厂商在相关领域具备技术储备和产能布局。