政策东风+AMD铁供双轮驱动 通富微电封测龙头迎国产替代黄金期

通富微电因先进封装技术突破、与AMD深度合作及政策利好刺激股价大涨。中国半导体行业协会发布集成电路原产地认定规则，明确晶圆流片地为原产地，利好国产替代进程。公司2023年在存储器等多领域技术取得显著进展，并计划2024年投资48.9亿元扩产，目标营收252.8亿元。作为AMD全球最大封装测试供应商，双方合资合作模式强化了供应链绑定。