通富微电回应投资者关切：关税暂无直接影响，先进封装业务稳步推进

通富微电在投资者关系平台回应了多项问题：1.股东需提供证明材料方可查阅股东名册；2.与AMD合作推进先进封装业务，建设Bumping、EFB生产线，提升市场份额；3.美国对半导体关税暂未影响公司，未来政策存在不确定性；4.苏州FCBGA项目按计划推进，预计2025年投产；5.2024年前三季度营收170.81亿元，境外收入占比66.01%；6.研发聚焦扇出型、圆片级等封装技术，2025年计划投资60亿元。