通富微电加码先进封装布局，2025年60亿投资助力技术升级

通富微电回应投资者关于研发项目调整的提问，明确公司继续推进扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并布局Chiplet、2D等先进封装技术。2024年在槟城扩建Bumping、EFB生产线，契合国际客户战略。2025年计划在设施、设备、IT及研发等领域投资60亿元，以提升先进封装市场份额。