通富微电一季度业绩稳健，先进封装布局助力半导体封测行业高增长

2025年第一季度国内半导体封测行业整体增长显著，通富微电作为头部企业实现营收238.81亿元（同比增长7.24%），归母净利润1.17亿元（同比增2.94%）。其车载领域功率器件、MCU及智能座舱产品2024年业绩激增超200%，先进封装技术布局（扇出型、圆片级、Chiplet等）持续加码。行业层面，AI与汽车电子需求成核心驱动力，先进封装市场占比预计超传统封装，多数企业加大技术投入与产能扩建。