封测三巨头业绩分化 通富微电稳健布局先进封装迎机遇

2025年一季度，通富微电作为封测行业龙头之一，营收与归母净利润同比分别增长双位数（1.17亿元，增速2.94%），但增速低于长电科技。公司积极布局扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术，并拓展Chiplet、2D封装等顶尖技术形成差异化优势。封测行业整体受AI、新能源汽车需求驱动，先进封装需求旺盛，但部分企业出现增收不增利现象，行业两极分化明显。