通富微电多领域业绩爆发！车载产品暴涨200%，60亿重金押注先进封装

通富微电在投资者调研中透露，2024年半导体行业进入上行周期，公司抓住通讯终端复苏机遇，核心领域（如SOC、WIFI、显示驱动）均实现增长。车载产品业绩同比激增超200%，FCBG产品增长52%，并积极布局先进封装技术（如Chiplet、2D）。2024年累计申请专利1,656项，技术升级涵盖SIP、TGV封装、DRMOS等。2025年资本开支计划达60亿元，用于设施建设、生产设备及技术研发。此外，公司通过多笔投资间接持有MI股权，并参与至正股份资产重组，相关申请已获上交所受理。2025年一季度营收同比增15.34%，归母净利润微增2.94%。