通富微电入列国产先进封装主力 再获行业技术培训背书

风米云举办'先进封装演进与制程关键技术'培训活动，邀请行业专家分享Hybrid Bonding、CoWoS/InFo、RDL重布线等技术，重点解析3DIC封装工艺。通富微电作为国内布局3DIC产能的头部企业被点名，活动强调其在TSV硅通孔国产化、提升封装良率等关键技术上的突破进展，旨在推动中国半导体产业通过先进封装实现技术突围。