通富微电位列中国先进封装三大龙头，技术突破与国际客户合作助力增长

中商产业研究院发布的报告指出，中国先进封装产业链由上游材料设备、中游制造测试及下游应用构成。通富微电作为国内三大封测龙头之一，在Chiplet技术、HBM封装和玻璃基板封装领域取得突破，服务AMD等国际客户。2025年中国先进封装市场规模预计达852亿元，渗透率提升至41%，行业增长空间广阔。公司技术布局与市场需求增长形成正向协同。