通富微电技术赋能迎增长 AMD合作与先进封装成核心驱动力

通富微电作为AMD第一大封测供应商，占其订单80%以上，2023年全球委外封测市占率7.9%排名第四。2024年净利润6.78亿元同比增长近300%，受益于与AMD深度合作及先进封装技术布局。公司掌握超大尺寸2D封装、Chiplet等关键技术，研发投入15.33亿元占比6.42%，累计专利1656件。消费电子与汽车电子业务分别实现46%和200%增长，全球七大生产基地建设推进中。AMD推出MI350系列GPU后，数据中心及AI业务增长预期将带动通富微电订单需求。