通富微电技术突破助力高端PCB国产替代

通富微电作为封测厂商，其技术突破助力高端PCB国产化替代进程。行业分析指出，随着长电科技、通富微电等企业在半导体封装载板等高端领域技术突破，预计2025-2030年高端PCB国产化率将提升至20%。PCB行业因AI、新能源汽车等需求增长，产业链供需紧张，国产替代加速。