通富微电先进封装布局助力行业增长

2025第九届集微半导体大会发布的报告显示，全球先进封装市场持续高速增长，2024年营收519亿美元，2028年将达786亿美元。通富微电作为中国封测行业龙头企业，2024年营收238.82亿元位列行业第二，毛利润35.45亿元排名第二，研发投入占比7.38%。公司苏州和槟城厂区产能利用率80%-85%，先进封装技术布局领先，参与Chiplet等前沿领域。行业整体受AI、汽车电子需求驱动，先进封装技术成为核心增长点，国内封测企业技术能力和市场份额持续提升。