通富微电厦门基地一期扩产项目竣工 产能将大幅提升

通富微电厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。该项目由厦门半导体投资集团与通富微电子共同投资，总投资70亿元，一期建成后将大幅提升先进封装测试产能，推动集成电路产业链自主可控，并助力厦门半导体产业集群发展。项目涵盖金凸块制作、集成电路测试等全流程工艺，是国内首家纯内资具备完整四段工艺的厂商。