通富微电加速布局先进封装产线，抢占AI芯片市场先机

先进封装产业链报告显示，通富微电等国内厂商正加速推进2024年下半年先进封装产线建设，布局扇出型、2.5D/3D封装等技术方向，参与AI芯片需求驱动的产能扩张。台积电CoWoS产能将扩至3.2万片/月，国内厂商在设备材料环节仍依赖进口，但通富微电等企业已参与多层集成封装及Chiplet项目资本密集投入。