通富微电入选先进封测推荐标的，半导体材料国产化加速

全球半导体材料市场预计2025年突破700亿美元，硅晶圆、湿化学品、CMP耗材需求持续增长。中国2025年上半年半导体设备投资增长53.4%，半导体材料领域投资聚焦第三代半导体和电子特气。西安奕材12英寸硅片产能扩张并通过科创板IPO，国产半导体材料自主化加速。投资建议中通富微电被列为先进封测领域重点推荐标的。