通富微电所属封测领域订单增长 行业景气延续

通富微电所属的封装测试领域在半导体行业7月景气度延续的背景下，订单增长良好。当前半导体行业整体交期有所上升，存储、模拟、功率、被动器件产品价格回升，晶圆代工产能持续上升，原厂订单改善，封测端订单增长良好。2025年全球半导体增长走势乐观，AI驱动下游增长，政策推动国产替代持续推进，三季度为半导体旺季，代工封测等环节有望受益于行业需求复苏和国产替代进程。