通富微电半年报增长显著 扩产升级+技术突破

通富微电2025年8月29日发布的半年报显示，上半年营收130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，其中第二季度单季营收及净利润均创历史新高。公司于2025年4月12日董事会决议中计划投资60亿元，重点将35亿元用于通富超威苏州、通富超威槟城的扩产升级，以满足服务器及AI PC等高端产品需求，并积极布局Chiplet、2D、扇出型、圆片级等先进封装技术。根据2025年6月25日机构调研及2024年年报信息，公司作为AMD核心封测供应商，深度参与其算力芯片及消费级芯片封装业务，同时服务国际前20强半导体企业和国内龙头客户。半年报还提及，公司在光电合封CPO领域技术研发取得突破，相关产品已通过初步可靠性测试，新增共封装光学概念。