半导体测试封装受关注 通富微电被建议布局

在半导体行业分析中，测试封装环节的通富微电被列为建议关注对象。当前半导体行业受AI驱动及国产替代推动，25年上半年保持高景气，中国板块增长动力来自AI算力需求带动代工需求增加及设备、材料等环节国产替代加速。展望下半年，行业将延续"AI驱动自主可控"双主线，晶圆制造受益订单回流，设备领域攻坚"卡脖子"环节，零部件与材料板块迎来成长机遇，产业链龙头企业竞争力有望持续提升。