通富微电3.25亿封装材料项目签约 攻坚技术壁垒

9月4日，通富微电半导体封装材料项目签约落户市北高新区，计划总投资约3.25亿元，分三期建设封装材料生产线。该项目旨在攻坚技术壁垒，实现高性能封装材料的自主研发与规模化量产，公司名誉董事长表示高性能封装材料的技术突破与自主供应关乎国家集成电路产业的命脉与安全。