通富微电CPO技术获突破 产品应用数据中心

通富微电在投资者关系平台答复投资者称，2025年上半年公司在光电合封CPO领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；公司封测的芯片有应用在数据中心上；同时公司紧跟行业技术发展趋势，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。