通富微电签约3.25亿封装材料项目 上半年业绩增长

9月4日，通富微电在南通市市北高新区签约半导体封装材料项目，计划总投资约3.25亿元，分三期建设封装材料生产线，旨在攻坚技术壁垒，实现高性能封装材料的自主研发与规模化量产。公司近日公布的财报显示，上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。技术研发方面，大尺寸FCBGA已成功进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段，通过优化解决了超大尺寸产品的翘曲和散热问题，提升了产品性能和可靠性；光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。