通富微电获机构调研 技术突破及份额提升

9月16日，知名私募仁布投资对通富微电进行调研。公司作为集成电路封装测试服务提供商，业务覆盖人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域，拥有国家级研发平台，累计专利申请超1700件，并获富士通等技术许可。2025年上半年，公司在手机、家电、车载领域提升市场份额，成为WiFi、蓝牙、MiniLED显示驱动等领域的重要客户策略伙伴。技术方面，大尺寸FCBG已进入量产阶段，超大尺寸完成预研，CPO技术取得突破，Power DFN—clip实现双面散热并大批量生产。展望2025年下半年，AI和新能源汽车将驱动封测市场复苏，中国封测行业有望实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。