通富微电多项封装技术突破 大尺寸FCBGA进入量产

通富微电2025年上半年在封装技术领域取得多项进展，大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段，同时解决了超大尺寸下的产品翘曲及散热问题；光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；Power DFN—clip sourcedown双面散热产品研发完成，可满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求；传统打线类封装产品通过圆片正反面镀铜实现性能提升，针对Cu wafer封装研发建立相关工艺平台并解决切割、装片、打线等技术难题，目前已成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。此外，公司认为在AI、新能源汽车等新兴领域需求持续增长及存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏的背景下，叠加技术驱动的新一轮上行周期，整体封测市场发展向好，中国IC封测行业在政策、市场需求和技术进步驱动下有望实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。