通富微电半年报双增 扩产先进封装并获大基金持股

通富微电2025年8月29日半年报显示，上半年营收130.38亿元同比增17.67%，归母净利润4.12亿元同比增27.72%，Q2单季营收及净利润均创历史新高。公司4月12日董事会决议计划投资60亿元，其中通富超威苏州、槟城等投资35亿元用于现有产品扩产升级，并布局Chiplet等先进封装技术。2024年年报显示其为AMD核心封测供应商，深度参与算力及消费级芯片封装，服务国际前20强及国内龙头客户；国家大基金持股6.91%，为重要战略股东。