通富微电获7亿融资加仓 碳化硅产线已量产

9月以来，通富微电获融资资金加仓7.01亿元，最新融资余额为26.34亿元。公司是国内芯片封测龙头之一，2023年配合意法半导体等行业龙头，完成了碳化硅模块自动化产线的研发并实现规模量产。