通富微电扩建先进封装项目 拉动设备需求

近两年以长电科技、通富微电和华天科技为首的封测厂商不断扩建集成电路封测项目，尤其是先进封装领域，将持续拉动中国半导体封装设备需求。同时，半导体国产化推动设备国产化，国产激光加工设备替代进口趋势明显，封测激光加工设备国产替代空间巨大。