通富微电绑定AMD合作 订单与技术升级可期

2025年10月6日，OpenAI与AMD宣布900亿美元芯片采购合作，通富微电作为承担AMD80%以上封测业务的合作伙伴，将显著受益。双方通过子公司股权绑定（通富微电持有AMD苏州、槟城封测工厂85%股权），2024年AMD为通富微电贡献50.35%营收（约120.25亿元）。技术方面，公司2025年上半年实现倒装封装产品规模量产，良率达98%，南通2.5D/3D封装项目通过备案，已完成AMD新一代Instinct MI350系列3D封装工艺验证，预计四季度小批量生产。2025年上半年，两大AMD子公司净利润7.26亿元，带动公司毛利率达14.75%，高于同行；第二季度净利润同比增长38.6%、环比增长206.45%，净现比常年超1。公司累计研发投入65.8亿元，专利申请量突破1700件，客户覆盖德州仪器、联发科等全球前20强半导体企业，未来有望受益于OpenAI合作带来的订单放量及技术升级。