华金证券—半导体行业快报：从云到端存算一体，AI带动存力容量技术双升—250106

AI技术的快速发展推动了端侧设备对存储芯片的需求，尤其是大容量、低功耗和高效能的存储解决方案。AI手机、AIPC和AITWS耳机等终端产品对存储芯片的容量和性能提出了更高的要求，存算一体技术成为解决存储墙问题的关键，特别适用于大算力场景如云计算和智能驾驶。通富微电作为先进封装领域的领先企业，有望受益于这一趋势。然而，下游需求复苏低于预期、技术研发进展缓慢等风险仍需关注。