通富微电TGV封装方案内部测试完成待验证
2025-10-17
通富微电与玻璃基板厂商的工艺适配进入深化阶段,基于TGV玻璃基板的高性能计算芯片封装方案已完成内部测试,正等待下游客户的最终验证,聚焦AI芯片与服务器芯片封装场景
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