通富微电：2025先进封装销售额将超传统封装

在2025中国半导体封装测试技术与市场大会上，通富微电副总裁谢鸿表示，2025年全球先进封装销售额预计首次超过传统封装，消费类和车载电子占该市场85%；同时提及玻璃基板相比有机基板在解决翘曲、电性能、热性能及成本上的优势，但面临生产、可靠性及供应链等挑战。此外，大会指出AI带动算力需求下，先进封装成为半导体产业链战略制高点，市场规模持续扩张。