先进封装行业增速快 通富微电获发展契机

盛合晶微半导体IPO申请于10月30日获上交所受理，其同行业可比公司包括通富微电。行业数据显示，未来中国大陆集成电路封测行业将保持增长，2024-2029年复合增长率5.8%；其中先进封装市场增速更高，复合增长率达14.4%，2029年占封测市场比重将升至22.9%。