英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布将开发名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片具备强大的算力、存储和互联能力，并有望通过大规模集成降低功耗和散热问题。玻璃基板在大规模集成中具有重要作用，台积电正加速推进FOPLP封装工艺，硅光子技术也在加速布局。建议关注包括通富微电在内的多家公司在先进封装领域的进展。