通富微电披露封装技术布局与产能规划
2025-12-05
通富微电在投资者互动平台回应技术布局,公司紧跟行业趋势并抓住市场机遇,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能。
此外,公司积极布局Chiplet、2D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。对于TPU芯片封测业务,公司表示暂无可以发布或分享的信息。
此外,公司积极布局Chiplet、2D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。对于TPU芯片封测业务,公司表示暂无可以发布或分享的信息。
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