HBM市场爆发在即，先进封装龙头通富微电有望受益

一份发布于2025年12月24日的投资分析观点认为，高端存储芯片（HBM）市场的快速增长，将对通富微电等封装厂商构成利好。

分析指出，根据美光等公司的展望，HBM市场规模预计将从2025年的350亿美元增长至2028年的1000亿美元，年复合增长率高达40%，这一增长将显著拉动对混合键合等先进封装技术的需求。

报告在投资策略部分，将通富微电列为可关注的标的之一，认为其有望受益于HBM等高端芯片封装需求的增长。