AI算力迭代催生需求,通富微电受益先进封装
2026-01-07
2026年CES展会上,英伟达和AMD发布了新一代端侧AI硬件,推动了算力迭代升级。
先进封装作为提升芯片性能的关键技术,其需求有望随着AI硬件算力升级而持续增长。通富微电作为国内领先的先进封装服务提供商,被市场视为这一产业趋势的核心受益标的之一。
先进封装作为提升芯片性能的关键技术,其需求有望随着AI硬件算力升级而持续增长。通富微电作为国内领先的先进封装服务提供商,被市场视为这一产业趋势的核心受益标的之一。
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