【市场】先进封装AI算力芯片产业链分析
2026-01-08
报告分析指出,AI算力需求推动半导体行业重心向先进封装倾斜,通过芯粒集成和异构方案解决性能与成本矛盾。
预计到2029年,中国先进封装测试市场将翻倍增长至1888亿元,年复合增长率达14.30%。
报告梳理了产业链核心环节,封测厂商包括通富微电等公司。
预计到2029年,中国先进封装测试市场将翻倍增长至1888亿元,年复合增长率达14.30%。
报告梳理了产业链核心环节,封测厂商包括通富微电等公司。
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