【经营】通富微电先进封装技术突破与量产进展

通富微电在先进封装技术方面取得显著进展，掌握了超大尺寸2D和3维堆叠封装等前沿技术，并在5nm制程产品的投产上实现突破。其2.5D封装单面积可达110×110mm，支持1850亿晶体管GPU集成，互连密度与信号延迟对标国际顶尖水平。大尺寸FCBGA已进入量产阶段，良率高达99.5%，攻克了AI芯片翘曲与散热难题。

公司营收规模位列全球四强，在国内半导体封装测试领域市场占有率位居全国第二，具有较高的市场影响力和行业话语权。