【经营】通富微电存储芯片封测技术进展

通富微电在互动平台表示，公司存储芯片封测业务已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品，具备晶圆减薄与高堆叠封装等核心技术，能够满足大容量、高速度、高可靠性等多维度要求。

公司与领军企业建立了长期稳定合作关系，拥有完备的量产验证和产业化经验，并持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理等关键工艺，取得良好的技术积累。