【重大】通富微电计划定增提升封测产能

通富微电在2026年1月29日的投资者关系活动中披露，公司计划向特定对象发行股票募集资金。本次发行资金将主要用于晶圆级封测产能提升项目，计划投资74,330.26万元，新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠性车载品封测产能15.732亿块。发行将在通过深交所审核并取得证监会批复后择机进行，旨在扩大先进封装实力，优化产品结构，巩固在全球封测产业的领先地位。