【经营】通富微电先进封装技术突破产能释放
2026-02-04
通富微电在2.5D/3D集成、Chiplet等关键技术方向实现阶段性突破,并完成部分客户导入与验证。
相关产能正在逐步释放,有望在国产算力芯片供应链中承担更重要的封装环节角色。
相关产能正在逐步释放,有望在国产算力芯片供应链中承担更重要的封装环节角色。
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