【观点】AI封装需求旺，通富微电获机构关注

AI强劲需求推动先进封装扩产，FOPLP技术因成本优势预计2027年量产，封测行业进入涨价与扩产共振周期。

财通证券分析称，供需结构性错配和原材料价格上涨是涨价核心逻辑，国内封测企业加速卡位先进封装，2026年有望成为产能扩张起点。投资方面，建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的通富微电等企业。