【经营】通富微电CPO封装技术突破利好

CPO概念板块表现活跃，受海外主要CSP大厂资本开支大增和工信部算力互联互通节点建设政策推动，行业迎来发展机遇。

通富微电在光电合封领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，后续将根据客户及市场需求推进产品落地。凭借先进的封装工艺能力，公司有望在CPO封装赛道抢占市场份额，打开全新业绩增长空间。