【观点】通富微电封测优势与AMD合作分析

晶圆扩张推动封测行业进入快车道，通富微电率先发布业绩预告，预计2025年净利润增速最高达99.24%。

公司深度绑定AMD，形成合资合作模式，是AMD最大封测供应商，订单占比超80%，受益于AMD芯片增长。

技术布局上，公司积极发展Chiplet等先进封装，打造差异化优势。与长电科技相比，通富微电客户优势明显，行业需求旺盛支撑长期业绩增长。