【观点】通富微电定增加码先进封装，技术进展显著

文章分析AI算力驱动先进封装产业快速发展，2026年将成为关键一年。

通富微电作为本土封测龙头，通过定增募资不超过44亿元扩大先进封装产能，并在大尺寸FCBGA和CPO技术上取得进展，有望抢抓AI与汽车电子市场机遇，实现跨越式发展。