【观点】通富微电在集成电路产业未来十年中的机遇

王阳元院士等撰写的综述文章系统分析了中国集成电路产业的成就与挑战，并为未来十年指明了发展方向。文章指出，通富微电作为全球封测业第四名，在系统级封装（SiP）和芯粒（Chiplet）技术方面具有优势，应以此作为提升国产芯片性能的重要突破口。

未来十年，产业需通过锻造头部企业、构建容错生态等关键举措，实现自主可控，这为通富微电等领先企业提供了长期增长机遇。