【观点】AI算力驱动覆铜板产业链国产替代
2026-03-17
文章分析AI算力竞赛从芯片性能转向数据传输效率,高端覆铜板(CCL)成为关键瓶颈,预计2026年全球高速CCL市场规模将突破80亿美元。
国产替代加速,国内厂商如生益科技、华正新材在技术突破后切入英伟达、AMD等供应链,其中华正新材布局IC载板用BT树脂,已切入长电科技、通富微电供应链。
国产替代加速,国内厂商如生益科技、华正新材在技术突破后切入英伟达、AMD等供应链,其中华正新材布局IC载板用BT树脂,已切入长电科技、通富微电供应链。
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