【重大】通富微电拟定向增发募资42.2亿元扩产
2026-04-09
通富微电子股份有限公司于2026年4月9日发布向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告(修订稿)。
公司计划募集资金总额不超过422,000.00万元,用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升四个项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款。
本次发行旨在把握下游市场增长机遇,优化产能结构,巩固公司在封测领域的竞争优势。
公司计划募集资金总额不超过422,000.00万元,用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升四个项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款。
本次发行旨在把握下游市场增长机遇,优化产能结构,巩固公司在封测领域的竞争优势。
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