【经营】通富微电发布2025年质量回报双提升进展
2026-04-16
通富微电于2026年4月16日发布了“质量回报双提升”行动方案的2025年度进展公告。公告显示,公司2025年营收与利润双双创历史新高,经营质效迈上新台阶。公司专注集成电路封装测试领域,积极应对市场挑战,抓住机遇,提升竞争力。
在研发方面,公司持续加大投入,大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展,FCCSP SOC电容背贴产品进入量产,并在先进封装技术领域布局专利。
公司重视投资者回报,实施了现金分红并拟进一步分红,同时加强投资者沟通和公司治理,信息披露连续4年获“A级”。
在研发方面,公司持续加大投入,大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展,FCCSP SOC电容背贴产品进入量产,并在先进封装技术领域布局专利。
公司重视投资者回报,实施了现金分红并拟进一步分红,同时加强投资者沟通和公司治理,信息披露连续4年获“A级”。
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